比起钻石4C标准中的其他三个标准（克拉Carat，颜色Color，净度Clarity），培育钻石的切工是决定它大小的主要因素，也是使钻石在不同的光照条件下，显得明亮而闪耀的原因。
钻石的切工是人类为了将一个钻石原石变成明亮闪耀的成品宝石而做的工作。
切工标准有国家标准与国际标准之分，根据国家标准将切工分为三个级别，分别是很好、好和一般；而国际标准则将切工等级划分的更为严格，分为五个级别：Excellent、Very Good、Good、Fair、Poor。
钻石切工决定了钻石的明亮度、火彩和闪光，对于钻石外观效果有较大影响，因此在挑选钻石切工等级时，大多数人也会尽可能选择更高切工级别的钻石，比如3ex级别。但从钻石价值方面来讲，这种级别的钻石价格相对昂贵一些，因此在购买的时候可以结合个人经济状况来选择更为合适的切工级别。
钻石被切割成各种形状，这些不同的切割形状会影响光在钻石内部的反射方式。
圆明亮型、垫型和椭圆型的钻石属于灿烂型切工。
风筝型的切割面能使钻石看起来具有更多的火彩。
祖母绿型和方形祖母绿属于阶梯式切工，有长且平坦的切面，这使得在观察宝石时像镜子一样，明亮、通透。
雷迪恩切工是一种混合式切工，它结合了明亮式切工的底部刻面和阶梯式切工顶部刻面的特点。光学级金刚石膜工艺
光学级金刚石膜具有宽波段透过、低介质损耗、高热导率、高硬度、化学稳定的优异性能，是理想的窗口材料。光学级金刚石膜的制备要求等离子体电离密度高，通常采用大功率微波CVD设备，碳浓度低，基体温度控制，加入少量的氧气，系统真空密封性好、气体纯度高。金刚石膜晶粒尺寸大。生长速度低。
机械级金刚石膜工艺
机械级金刚石膜强度高，不透光。要求生长过程条件稳定，碳浓度高，生长的晶粒细小。
低温沉积工艺
为了避免沉积金刚石膜时高温对基体结构性能的损害，采用微波CVD和加入氧气等技术降低沉积温度，低可达350度。CVD金刚石钎焊技术，关于焊接技术，在工具应用中主要是指与硬质合金进行钎焊。该技术的主要方法没有太多变化，环境气氛为高真空条件下，有些文献也提到在保护性气氛下进行，可以大大降低成本。钎焊前的表面清洁、焊缝宽度、焊接面粗糙度等对于焊接强度（剪切强度）、金刚石工作面使用寿命等影响较大。
作为培育钻石的上游产品，培育钻石毛坯又被称为宝石级金刚石。市面上可以批量生产钻石的方法有两种: Chemical Vapor Deposition 化学气象沉积，简称CVD, 以及High Pressure High Temperature 高温高压，简称HPHT。
以钻石作为晶种基板，通入氢气和甲烷为主的混合气体，在高温低压的条件下，打入微波能量，喔啦啦，甲烷被打出游离碳，一点点下雨一样落在晶种上，按照晶种提供的钻石模板整齐排列，一点一点越积越厚，钻石就长起来了。听起来是不是好简单？其实能引发这个反应的配方区间非常窄，很难找到合适的压力，温度，气体比例等等，如果找不好，长出的钻石就是棕色，就会出现黑乎乎的碳，或者干脆失败。
即使科学家们完美的找到了这个区间，钻石宝宝们也任性的很，同一锅出生的钻石都可能会有不同的生长状况：有棕有白，有高有矮，有斑有点，还有残疾或死胎。。。外因影响也很大，供电稳定性啊，气体纯净度啊，晶种质量啊，环境温度啊等等。所以培育钻石们都是在科学家悉心呵护下，放飞自我的成长，每一颗都是特别的~
